廣合科技：科創(chuàng )板IPO獲受理 研發(fā)技術(shù)人員月平均薪酬不足5000元

2020/12/24                   挖貝網(wǎng) 

王曉月

挖貝網(wǎng) 12月23日， 廣州廣合科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“廣合科技”）科創(chuàng )板發(fā)行上市文件獲受理。廣合科技目前共有研發(fā)技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬(wàn)元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬(wàn)元，月平均薪酬為4888.99元。

廣合科技本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)10,000萬(wàn)股，擬募資14.6億元，將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第一階段工程、廣州廣合科技股份有限公司償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金。

廣合科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，自成立以來(lái)主營(yíng)業(yè)務(wù)沒(méi)有發(fā)生變化。公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應用市場(chǎng)，產(chǎn)品廣泛應用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子、安防電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約6成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領(lǐng)域，為全球大數據、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應。

2017年至2020年上半年，該公司的營(yíng)收分別為7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元，利潤分別為3301萬(wàn)元、6619.1萬(wàn)元、7672.95萬(wàn)元、9178.48萬(wàn)元。其中今年上半年利潤比去年一整年還要高。

從研發(fā)方面來(lái)看，2017年至2020年上半年，該公司的研發(fā)費用分別是2800.47萬(wàn)元、4992.31萬(wàn)元、6265.07萬(wàn)元、3614.61萬(wàn)元，分別占營(yíng)收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。

截止到6月底，公司共有研發(fā)及技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬(wàn)元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬(wàn)元，月平均薪酬為4888.99元。